產品展示
半導體用部品

產品精度可達0.002mm,鍍鉻層厚度可達0.005mm。
先端鏡面加工的面粗度可達Ra0.02以下。

并可進行文字雕刻加工,廣泛用于半導體封裝模具。

半導體用部品.jpg

黄色a片无码无广告免费看,国产高清无码1区2区3区,午夜福利资源片在线